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Nidec 常温晶片接合工具装置

Nidec 常温晶片接合工具装置



开启接合工艺新天地的常温晶片接合装置



两枚晶片在常温下牢固接合……这种梦幻般的接合方式就是通过表面活化实现常温接合。

通过常温(室温)工艺可以获得与母材相当的粘合强度。

由于不会因接合而产生热应变和热应力,因此容易应对小型化,且器件质量稳定。

因为不需要加热/冷却时间,所以可以实现高产量。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2022-12-22
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品牌其他品牌应用领域环保,农业,能源,印刷包装

Nidec 常温晶片接合工具装置


开启接合工艺新天地的常温晶片接合装置


两枚晶片在常温下牢固接合……这种梦幻般的接合方式就是通过表面活化实现常温接合。

通过常温(室温)工艺可以获得与母材相当的粘合强度。

由于不会因接合而产生热应变和热应力,因此容易应对小型化,且器件质量稳定。

因为不需要加热/冷却时间,所以可以实现高产量。

可以连接多种材料。此外,可以连接不同的材料。


特点

高效的生产流程工艺 高粘合强度

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基本信息

 MWB-04 / 06-RMWB-04 / 06 / 08-AXMWB-08 / 12-ST

产品图片

处理单元1个关节10个关节5套(最多)

晶圆尺寸100mm / 150mm100mm / 150mm / 200mm300mm / 200mm

驾驶模式半自动全自动/半自动全自动/半自动

层压精度± 2 μm(我们的实际值(注1))± 2 μm(我们的实际值(注1))± 2 μm(我们的实际值(注1))

表面活化离子枪离子枪/FAB枪氩快原子束

压焊机构高达 20kN高达 100kN施加载荷 200kN

结盟红外线透射/反射法红外线透射/反射法红外线透射/反射法

真空室接合室10-6 Pa 单位接合室10-6 Pa 单位1.0 × 10-5 Pa 单位

公用事业氩气、氮气、压缩空气氩气、氮气、压缩空气氩气、氮气、压缩空气

电源(200V、100V)电源(200V、100V)电源(200V、100V)

(注 1) 实际值数据并非保证值。


产品特征

常温接合广泛用于以下几类:

晶片级封装

特别对于MEMS和晶体器件,我们可以通过无热变形的封装来提高器件质量并降低成本。

功能性晶片的制造

通过接合不同材料的裸晶片,可以制造出各种功能性晶片。

直接接合的应用

不使用树脂、合金等中间材料,直接接合,因此器件特性得到改善。

此外,中间材料的成本可以降低到零。

晶片堆叠

可以将硅通孔 (TSV) 的晶片多层接合,从而用于制造 3D 集成器件。

不加热,可确保器件的可靠性。

此外,由于没有热变形,可以将器件的内应力降至。


引进设备的优势:

通过无热变形的接合大大提高了产量。

由于可以接合各种类型的材料,因此大大扩展了器件设计的自由度。

由于没有热变形,器件可以做得更小更薄,并且可以提高每枚晶片的产量。

强接合可限度减少接合面积并提高每枚晶片的产量。

由于是直接接合,因此无需使用树脂或金属作为中间材料,可以降低成本。

无需特殊的实用程序,并且可以将运行成本保持在较低水平。

沈阳汉达森YYDS边庆杰

Nidec 常温晶片接合工具装置




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